第三節 全層皮膚燒傷焦痂搔刮減壓術

【臨床特點】

焦痂搔刮減壓術是指采用自制刮板或金屬壓舌板磨制、普通手術刀或用耕耘換藥刀等，對淺Ⅲ度創面真皮層已全部壞死并傷及皮下組織，早期(初次清創)燒傷創面耕耘減壓療法減輕燒傷損害，使部分淤滯帶組織復活，在MEBO作用下，保護創面。

此療法適用于Ⅲ度淺型燒傷創面初期治療。目的是焦痂搔刮加按摩，疏通血液循環，促進第二次生命細胞——潛能再生細胞增殖為干細胞，使創面再生愈合，生理功能復原。

【操作方法】

1術前準備同前。

2刮痂工具和介質的選擇

采用自制刮板或金屬壓舌板磨制、普通手術刀或用刀鋸條式換藥刀代用；介質選MEBO。

3術區常規消毒，涂MEBO，鋪巾。

4手術操作

（1）術者左手持紗布。

（2）右手將刮痂板與燒傷創面壞死皮膚呈60°或90°角。

（3）輕輕順皮紋方向刮動或從內向外刮動。

（4）刮時要沿同一方向，力量要均勻。

（5）每個部位一般刮20～30次。

（6）以微紅潤、腫脹或紫紅色斑點或斑塊淤血為度。

5搔刮順序

（1）從面頸到背、腹、上肢再到下肢，從上向下搔刮。

（2）胸部從內向外搔刮。

（3）顏面部創面刮痂順序，眼周、鼻尖鼻背、口周、耳廓、面頰部、頦部。

【注意事項】

1．刮板消毒備用。

2．搔刮時間一般每個部位搔刮1～2min，全部完成最長大于30min，以患者感到舒適（如撓癢癢）為度。

3．刮痂時先涂MEBO作為介質。

4．刮板與創面一般保持在60°～90°。

5．刮痂方向同上。

6．刮痂要順一個方向，不要來回往復搔刮，力量要均勻適度，不要忽輕忽重。

7．順序為先面頸、再軀干、四肢。

附：焦痂搔刮減壓術圖示