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      1. 第二節 頭皮深Ⅱ度深型燒傷治療技術

        作者:徐榮祥 出版社:中國科學技術出版社 發行日期:2009年7月
         

        【臨床特點】

        1頭皮深Ⅱ度深型燒傷,壞死表皮大多不易去除,滲出少,無水皰,痛覺遲鈍,拔毛試驗陽性。

        2壞死表皮撕脫后基底紅白相間或蒼白色,質韌。判斷燒傷深度時應參考燒傷原因及其作用時間可確立診斷。

        【治療技術】

        1頭皮深Ⅱ度深型燒傷的處理同“頭皮深Ⅱ度淺型燒傷”。

        2創面軟膜形成后57天與創面自動分離,可用棉簽或外科鑷輕輕祛除,繼涂MEBOMEBT治療壞死皮膚由表入里液化排除,1015天完畢。

        3創基凹于皮緣0305mm,繼續治療,創面肉芽或再生組織順毛發凸起并逐日平皮生長,新皮膚略高起于創緣,用美寶疤痕平軟膏按摩治療12年,頭皮燒傷再生復原治療完成,無瘢痕或瘢痕輕,毛發生長正常。

        【注意事項】

        1應避免長期受壓,防止褥瘡形成。

        2創面成痂者多為更換MEBO時,原液化物清理不及時,新藥不能滲入,或創面MEBO較薄、藥物補充不及時所致??捎?/SPAN>MEBO油紗以利痂殼軟化,若痂殼厚可用無菌刀片劃開痂殼,繼續MEBO換藥,一般12天痂殼可自行脫落。

        注意操作輕柔,保護毛發,及時換藥以減少液化物積聚;若膿液較厚妨礙引流且不宜清除,則涂MEBO 3mm厚再用無菌紗布覆蓋,松包扎68小時后換藥即見痂皮軟化或松動而易于祛除。

        3治療中,可不斷剪或剃除長出的頭發,保持清潔,否則殘存于毛囊、汗腺中的細菌可引起創面感染、膿痂形成,影響愈合,也可破壞已愈合的新皮,使創面再次糜爛,有時甚至形成局限性小膿腫或多發性毛囊炎,反復發作。對此情況,除及時引流外,清洗、MEBO治療仍是有效措施。

        4頭皮深Ⅱ度深型燒傷操作不規范,愈合后可遺留瘢痕,并可破壞部分毛囊,影響頭發生長,使頭發稀疏。

        5對于大面積深度燒傷合并頭皮深Ⅱ度深型燒傷者,除上述治療外,同時加強全身營養,促進頭皮生理性愈合,以最終頭皮結構、功能復原為目的。

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